Анализа и резиме узрока лоше галванизације на ПЦБ плочама?

Галванизација је критичан корак у процесу производње ПЦБ-а, а њен квалитет директно утиче на перформансе и поузданост финалног производа. У наставку следи анализа случајева лоше галванизације на ПЦБ-има:

И. Анализа случајева лоше галванизације

1. Недовољна дебљина бакра на зиду рупе: Ово се често дешава током процеса галванизације због недовољне густине струје или недовољног времена наношења, што резултира недовољном дебљином бакра на зиду рупе, што заузврат утиче на перформансе електричне везе.

2. Недовољна снага бацања: Када галванизовани слој не успе да продре до очекиване дубине, то може бити последица неправилне концентрације или контроле температуре раствора за галванизацију, или лошег учинка опреме за галванизацију.

3. Прекривање: Прекривање се дешава када се слој бакра прекомерно таложи у одређеним областима током процеса галванизације, што доводи до неравног премаза. Ово може бити узроковано неравномерном расподелом струје или прекомерним нечистоћама у раствору за облагање.

4. Остаци облагања: Током процеса галванизације, ако је раствор за облагање контаминиран, нечистоће се могу формирати на површини обложеног слоја, што утиче на његове електричне перформансе.

5. Изгорела оплата: Ово се често дешава када је температура оплате превисока или је густина струје превисока, што доводи до спржења површине оплате, што утиче и на естетику и на перформансе.

6. Грубо полагање: Ако раствор за облагање није довољно чист или се не меша довољно, површина превлаке може постати храпава, што утиче на перформансе каснијег лемљења.

7. Прелом на угловима рупа након термичког удара: У окружењима са високом{1}}температуром, ако слој оплате није у потпуности очврснуо, може се сломити након термичког удара.

8. Лабава оплата: Ако слој оплата има слабо приањање на подлогу, може се ољуштити током употребе, што утиче на стабилност кола.

9. Лоша дуктилност оплата: Ако слој оплата има лошу дуктилност, може напукнути или сломити када се савије или подвргне напрезању.

10. Непотпуно попуњавање рупе: Ако слој оплата не испуни рупу у потпуности, то може довести до лоше електричне везе.

11. Рупе за издувавање: У неким случајевима, мехурићи се могу формирати током процеса облагања, што резултира рупом без бакра или лошом електричном везом.

12. Нема бакра у рупи (остатак сувог филма): Ако суви филм није у потпуности уклоњен током процеса галванизације, бакар може бити одсутан из отвора, што утиче на перформансе електричне везе.

13. Без бакра у слепим спојевима: Одсуство бакра у слепим спојевима може довести до лоших електричних веза, што захтева посебну пажњу на квалитет изолације слепих отвора.

14. Шупљине и пукотине у облику клина-: Ови дефекти су често повезани са старењем или контаминацијом раствора за облагање или неправилним одржавањем опреме.