Нвидиа замењује заптивке на својим чиповима: следеће поље борбе у термичком дизајну је мали размак од милиметара између чипа и хладне плоче.

Почевши од Рубиновог преласка на графитне термалне јастучиће, хајде да разговарамо о томе зашто су материјали термалног интерфејса одједном постали фокус.

Године 2026. хлађење АИ чипова је револуционисало наше разумевање. Прво, традиционално „конзервативна“ НВИДИА најавила је да ће њена Вера Рубин платформа користити 45 степени топлом водом и течним хлађењем{3}}центри података који више не морају бити леденице. Затим су извори у ланцу снабдевања потврдили да је стандардна верзија Рубин (ТДП 1800–2000В) напустила течни метал у последњем тренутку пре масовне производње, прешавши у потпуности на графитне јастучиће високе топлотне проводљивости. Само Ултра врхунска-верзија{{9}-линије (2500–2850В) је задржала екстремно решење течног метала плус микроканалну хладну плочу.

Ако посматрамо ова два догађаја заједно, открива се важнији сигнал: како је потрошња енергије једне-картице порасла са 700 В за Х100 на ниво од 2000 В, уско грло у расипавању топлоте више није било „да ли сталак сервера може да се охлади“, већ радије у микроскопскијој области-интерфејсу између плоче од неколико десетина милиметара хладног чипа и хладног чипа. Течно хлађење уклања топлоту са хладне плоче, али топлота прво мора моћи да "уђе" у хладну плочу. Без обзира на то колико су глатке површине чипа и хладне плоче, под увећањем, све су то микроскопске празнине, а ваздух унутар ових празнина је један од најгорих топлотних проводника.

Вера Рубин (стандардна верзија) има ТДП од 1800–2000 В, а пре масовне производње, напустио је течни метал и заменио га термалним јастучићима на бази графита{2}};

Ултра врхунска верзија-у--линији има ТДП од 2500–2850В, задржава течни метал + микроканалну хладну плочу и ушла је у масовну производњу у трећем кварталу.

-Цитирано из јавних извештаја

Ово бојно поље од 1-милиметара је материјал термичког интерфејса (ТИМ). Захтеви за јастучиће су заправо веома строги: брза проводљивост-топлотна проводљивост мора да прати густину снаге чипа; компактност-довољно мекана и низак{5}}напон да попуни неравне површине без оштећења чипа; и стабилност-у изворима напајања велике снаге, новим енергетским батеријама и 5Г базним станицама, изолација и отпорност на ватру су основни минимум, а не бонуси. Управо због тога смо креирали ДП серију. Схенгтонг Кииуан не нуди ни један, универзално применљив термални јастучић; уместо тога, развили смо комплетну линију производа топлотно проводљивих силиконских јастучића који покривају различите нивое снаге, омогућавајући инжењерима да изаберу прави модел за своје потребе, уместо да само користе све што је доступно.

Силиконски јастучићи серије Схенгтонг Кииуан високе топлотне проводљивости

Три разлике између нас и обичних топлотно проводљивих силиконских јастучића
Разлика 1: Топлотна проводљивост се креће од 1,5 до 25 В/м·к, са 17 модела у једној серији.

Од ДП150 до ДП2500: Стандардни опсег 1,5–5,0, висока проводљивост 6,0–10,0, ултра-висока проводљивост 12/15/18, а водећи ДП2500 постиже 25±1 В/м·к. Сви модели су обједињени у ДП{14}}серији подметача, са унакрсном топлотном проводљивошћу-потврђеном према стандардима АСТМ Д5470 и ИСО 22007-2. Пројекат надограђује са конвенционалног одвођења топлоте на ултра-велику снагу без потребе за променом добављача или поновним-тестирањем материјала. Дебљина се може наручити до 20 мм, а подржано је сечење и -сечење. Композитна подлога од фибергласа, једнострана/двострана силиконска подлога или лепљива подлога могу се прилагодити по потреби.

Друга разлика је у томе што се постиже висока топлотна проводљивост, изолација и отпорност на пламен нису угрожени. Уобичајена препрека у индустрији је да „висока топлотна проводљивост долази по цену изолације“. ДП ултра-модел високе топлотне проводљивости одржава отпорни напон већи или једнак 6 КВ/мм и запремински отпор већи или једнак 10¹³ Ω·цм на 12–18 В/м·к; стандардни модел ДП има још већи отпорни напон већи од или једнак 10 КВ/мм. Сви модели испуњавају УЛ94 В-0 оцену отпорности на пламен и РоХС/РЕАЦХ еколошке захтеве. Са новим националним стандардом за сигурносну поставку батерије „без пожара или експлозије након термичког бијега“ као обавезну црвену линију, изолација и отпорност на пламен више нису опциони за аутомобиле и потрошаче који се баве напајањем.

Разлика 3: Ултра-меки и ниски{2}}напони, ефикасно штитећи и подржавајући чип.

Са тврдоћом Схоре 00 од само 20-30, површина је благо лепљива, показујући одличну отпорност на компресију и максимално издужење при прекиду од 105%. Савршено пријања на-модуле за генерисање топлоте са неуједначеном дебљином и површинама, не остављајући ваздушне празнине. Низак напон деформације спречава оштећење чипа и лемних спојева, а мање је склон пуцању и квару чак и при дуготрајном раду на високим и ниским температурама и поновљеном растављању и поновном састављању.

Следећи корак у дисипацији топлоте: материјали интерфејса.

Графичке-графичке картице високих перформанси и АИ акцелераторске картице,-индустријска напајања велике снаге, 5Г базне станице и оптички модули, ОБЦ и нови енергетски пакети батерија-у овим сценаријима, серија ДП ради исту ствар: штити последњих неколико десетинки милиметра пре хладне плоче. НВИДИА-ина замена Рубин заптивке није мистерија, већ јасан инжењерски избор: када је густина снаге исцрпила потенцијал ваздушног и течног хлађења, оно што заиста одређује горњу границу температурне разлике је први корак у уклањању топлоте из чипа.

Ако такође процењујете решења за расипање топлоте за модуле велике{0}}модуле, слободно нас контактирајте са својим структурним дијаграмом. Реците нам своје захтеве за снагом, дебљином и изолацијом, а ми ћемо вам директно помоћи да пронађете најприкладнију опцију у ДП серији-шта год да вам је потребно, ми ћемо то имати.