Адхезија између галванизованог слоја и пластичне подлоге добијене помоћу вакуумске галванизоване цеви за електрично грејање

Адхезија између галванизованог слоја и пластичне подлоге добијене помоћу вакуумске галванизоване цеви за електрично грејање

Вакумирање треба да испари метал или метални оксид, а температура грејања не би требало да буде превисока, у супротном ће се метални гас таложити на пластичну подлогу да би ослободио топлоту и спалио пластичну подлогу. На распршене честице тешко утиче гравитација, а циљ и положај супстрата могу се слободно распоредити, густина нуклеације је висока у почетној фази формирања филма, а могу се произвести изузетно танки континуирани филмови испод 10 нм. Мета има дуг животни век и може се аутоматизовати и континуирано производити дуго времена. Мета се може направити у различитим облицима, са посебним дизајном машине за бољу контролу и најефикаснију производњу. Распршивање користи високонапонско електрично поље за стварање плазма материјала за облагање, користећи скоро све метале високе тачке топљења, легуре и металне оксиде. Као што су: хром, молибден, волфрам, титан, сребро, злато, итд. Штавише, то је процес присилног таложења. Адхезија између слоја галванизације и пластичне подлоге добијене овим поступком је много већа него код методе вакуумске галванизације. Али цена обраде је релативно висока.

Приањање филма са електричним грејним цевима у вакууму је боље од испаравања

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50 процената Спуттеринг напајање је подељено на: једносмерну струју (ДЦ), радио фреквенцију (РФ), импулсно (импулсно), ДЦ: 800-1000В (Мак) за проводнике, мора бити у стању да угаси лук. РФ: 13,56 МХз, без проводника.

Који су предмети инспекције након галванизације вакуумске галванизоване електричне цеви за грејање

1. Дебљина филма;

2. Монтажни преглед;

3. Адхезија премаза;

4. Испитивање тврдоће;

5. Тест хабања;

ввв.супербхеатер.цом