Поље примене вакуумског посребрења су електронске плоче

Поље примене вакуумског посребрења су електронске плоче

Производна линија премаза за магнетрон распршивање усваја потпуно аутоматски дизајн система управљања, са практичним и интуитивним интерфејсом човек-машина на екрану осетљивом на додир; производна линија је дизајнирана са комплетним менијем функција за реализацију целог процеса праћења радног статуса комплетних компоненти производне линије, као и подешавања параметара процеса, заштите рада и функције аларма; цео електрични систем управљања је сигуран, поуздан и стабилан. Опремљен горњим и доњим двостраним магнетронским распршивачем или једностраним системом премаза.

Опрема се углавном користи за премазивање подлога као што су керамичке плоче и СМД високонапонски кондензатори. Главне области примене су електронске плоче.

Вакуум посребрени активни уређај или пасивни уређај

Вакумски полупроводнички премаз је незаобилазна егзистенција у електроници, било да се ради о активном или пасивном уређају. Уз континуирано унапређење технологије вакуумских полупроводничких премаза, постала је могућа прецизна контрола својстава филма.

Последњих година, аморфне превлаке и поликристалне превлаке су брзо напредовале у производњи фотокондуктивних уређаја, транзистора са ефектом поља и високоефикасних соларних ћелија. Поред тога, због развоја вакуумске полупроводничке превлаке и стањивања сензора, тешкоћа избора материјала је знатно смањена, а процес производње постепено поједностављен. Опрема за вакуумске полупроводничке облоге постала је неопходна егзистенција за апликације полупроводника. Опрема се широко користи у полупроводничким облогама као што су уређаји за камере, соларне ћелије, филмски транзистори, електролуминисценција, катодолуминисценција, електронска емисија, танкослојни сензорски елементи итд.

Температура полупроводника за вакуумско посребривање и концентрација нечистоћа

Полупроводник карактеришу његова инхерентна својства, температура и концентрација нечистоћа. Разлика између вакуумских полупроводничких материјала за облагање углавном зависи од његових саставних једињења. Генерално, направљени су од бора, угљеника, силицијума, германијума, арсена, антимона, телура, јода, итд., и неких релативно мало ГаП, ГаАс, лнСб, итд. Постоји и много оксидних полупроводника, као што су ФеО, Фе₂О₃, МнО, Цр₂О₃, Цу₂О, итд.

ввв.супербхеатер.цом