Галванизација бакра са малим или дубоким рупама на електричним грејним цевима

Галванизација бакра са малим или дубоким рупама на електричним грејним цевима

Поред основне методе припреме, практичност додавања адитива у галванизацију у потпуности зависи од адитива, посебно за плоче високе тежине као што су мале и дубоке поре. Генерално, адитиви се могу поделити на избељиваче, средства за изравнавање, агенсе за носаче, фино зрнаста средства и средства за влажење. Теоријска основа ових адитива још није сазрела, а већина њих потиче из континуираних експерименталних резултата, тако да су готово у потпуности у оквиру комерцијализације, а референтни извори су им углавном различити патенти, али су скоро сви објављени производи застарели. и више нису првокласни, а већина их је тренутно на тржишту

Из различитих података може се видети да је микродистрибуциона сила раствора бакар сулфата веома добра, која прво може да попуни мале огреботине и удубљења на површини која се облаже, а затим потпуно обложи. Међутим, за зид пора ПТХ-а, да би се искористиле предности ове микродистрибуције, потребно је континуирано тећи у раствору за облагање високе концентрације и смањити дебљину катодног филма, што је примарни услов за његове предности.

2, Дискусија о бакрењу за мале или дубоке рупе

Монтажа плоча постаје све чвршћа, уз предности смањења обима финалног производа и повећања капацитета и брзине обраде информација. Нарочито од великог развоја ВЛСИ, монтажа ИЦ-а на плочама се постепено побољшавала од раног уметања кроз рупу до површинског лепљивог СМТ-а. За даске, танке линије и мале рупе су неизбежни проблеми са којима се суочавају. Што се тиче малих рупа, највећи утицај има на постојећу технологију бакра. Када је однос ширине и висине рупа веома висок, да би се добио зид пора дебљине 1 мил без појаве феномена псеће кости, различита физичка својства површине и премаза морају проћи постојеће стандарде, а постоје многе потешкоће које треба превазићи. Индустрија у разним земљама тренутно ради на основним формулама, адитивима, опреми и другим аспектима, али још увек постоји неколико значајних открића. О тешкоћама постављања малих рупа сада се говори на следећи начин. Физички део је много већи од дела отвора, Скоро сав јак ток воде се губи на препреку површине плоче. Једно решење је да се повећа концентрација бакра у течности или смањи број пролаза, али ово је такође ћорсокак, пошто је садржај бакра од 2 оз/гал скоро горња граница равномерног односа премаза између површине плоче и површине плоче. рупа зид. Ако се додатно повећа, псећа кост ће постати озбиљна. Друго решење је да се побољшају физичка својства хемијског бакарног премаза како би се испунили стандардни захтеви. Тренутно се Хитацхијев ТАФ ИИ процес проучава већ неколико година

ввв.супербхеатер.цом